SPL701 Filamento PLA resistente al calore -Alta purezza per stampanti 3D durevoli

Descrizione

SPL701 è una resina PLA di purezza ottica medio-alta (L-lattide >98%, punto di fusione ≥160°C) adatta per produrre filamenti per stampa 3D con stabilità termica migliorata rispetto al PLA standard.

• Aspetto della materia prima: Pellet di colore biancastro (tipico del PLA). Il filamento può essere opaco o colorato.

• Proprietà chiave: Maggiore resistenza al calore rispetto al PLA a bassa purezza; transizione vetrosa ~60°C. Per l'uso nel microonde: solo riscaldamento a bassa potenza e di breve durata (non per bollitura o calore elevato).

• Applicazioni: Bicchieri, contenitori per il pranzo (cibo caldo), manici di utensili, parti esposte a calore moderato e stampa 3D generale dove è necessaria una certa deflessione del calore.

• Elaborazione: Estrudere nel filamento su linee standard. Pre-essiccazione a 80°C per 4-6 ore (umidità <50 ppm).

• Consigli per la stampa: Ugello 200-220°C, letto 50-60°C. La ricottura può aumentare moderatamente la temperatura di deflessione del calore.

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Specifiche

Metodo di imballaggio

900 kg/pacco · 1000 kg/ pacco · 25 kg/ pacco Sacchetti sottovuoto in foglio di alluminio