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SPL701 Resina PLA resistente al calore per l'imballaggio termoformato e la stampa 3D
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SPL701 Resina PLA resistente al calore per l'imballaggio termoformato e la stampa 3D

SPL701 Resina PLA resistente al calore per l'imballaggio termoformato e la stampa 3D

Luogo di origine La CINA
Marca JIAOU
Dettagli del prodotto
Nome prodotto:
Resina PLA SPL701
Densità:
10,24 g/cm3
Aspetto:
Pellet opachi
Resistenza alla trazione:
50-70 MPa
Contenuto di umidità:
<0,3%
Temperatura di transizione del vetro:
55-60°C
Punto di fusione:
150-160°C
allungamentoAtBreak:
3-10%
Periodo di validità:
12 mesi
Applicazioni:
imballaggi per termoformatura, come contenitori per alimenti per microonde, contenitori per riempime
campione:
Disponibile
Resistenza alla trazione:
50-70 MPa
Contenuto di umidità:
<0,3%
Temperatura di transizione in vetro:
55-60°C
Punto di fusione:
150-160°C
Allungamento a rottura:
3-10%
Evidenziare: 

Resina PLA resistente al calore

,

Resina PLA per imballaggi termoformanti

,

Resina PLA per la stampa 3D

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 tonnellate
Prezzo
To Be Negotiated
Imballaggi particolari
borsa di tonnellata
Tempi di consegna
5-20 giorni
Termini di pagamento
L/C, T/T
Capacità di alimentazione
1000 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto
SPL701 Resina PLA resistente al calore – Vassoi per microonde e contenitori con riempimento a caldo
Descrizione del prodotto
SPL701 è una resina PLA di purezza ottica medio-alta con contenuto di L-lattide superiore al 98%. Questo materiale specializzato presenta un punto di fusione ≥160°C e viene fornito sotto forma di pellet di colore biancastro. È specificamente progettato per la produzione di applicazioni di imballaggio termoformato resistenti al calore, tra cui vassoi per microonde, tazze con riempimento a caldo e coperchi.
Adatto per estrusione di lastre, profilatura a rulli, produzione di fibre e applicazioni di stampa 3D. Pur offrendo una velocità di uscita inferiore rispetto a SPL101, SPL701 offre una più ampia versatilità applicativa per ambienti termici esigenti. Richiede essiccazione a 80°C per 4-6 ore prima della lavorazione.
Specifiche del prodotto
SPL701 Resina PLA resistente al calore per l'imballaggio termoformato e la stampa 3D 0

SPL701 Resina PLA resistente al calore per l'imballaggio termoformato e la stampa 3D 1
Metodo di imballaggio
SPL701 Resina PLA resistente al calore per l'imballaggio termoformato e la stampa 3D 2

Etichette:

materia prima biodegradabile,

Pellet di PLA compostabili,

Resina a base di amido di mais

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